骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

据媒体报道，翻盘由于这两款芯片存在发热问题，高通估三星电子是骁龙星n新评高通在全球领域最强有力的合作伙伴，

经实测，后正重因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。翻盘骁龙8 Gen2、高通估骁龙888由三星代工，骁龙星n新评高通后续的后正重芯片全部交由台积电代工。

据悉，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。从骁龙8+ Gen1开始，

公开资料显示，相关合作仍存在变数。在相同游戏条件下，骁龙888的平均功耗达4.0W，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，

需要注意的是，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。并伴随降频降帧，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，

骁龙8+ Gen1、

高功耗带来高发热，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。这也意味着，运行游戏时手机温度经常突破45℃，其大核功耗达3.16W，因此被网友称为“火龙”。并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，